次世代の半導体製造技術として、シリコンフォトニクスへの注目度が高まっている。シリコンフォトニクスとは、シリコンで製造される半導体チップと、化合物半導体で製造される高周波・光デバイスを融合させる技術であり、これによって従来は別々に製造していたチップやコンポーネントを高集積化・小型化でき、次世代高速通信ネットワークなどの高度化に寄与すると期待されている。

　メモリーやロジックといった半導体は、そのほとんどが単一元素であるシリコンのウエハーを用いて製造される。シリコンウエハーは現在の量産の主力製品の直径が３００ミリメートル（12インチ）で、量産性や経済性に優れ、製造プロセスの微細化によって集積度を高めることができるという利点がある。