半導体・電子部品 本格普及はこれから 電機・部品に「5G特需」=和泉美治
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5G(第5世代移動通信システム)の規格策定の議論開始から5年以上経過し市場では5Gは「手あかのついたテーマ」だ。
だが、通信地域が限定的であるため2020年の世界全体のスマホ出荷台数に占める5G対応端末は2割程度にとどまり、5割に達するのは23年以降の見込み。足元で5Gの恩恵を受けているのは、端末や半導体を開発、量産するための検査装置や半導体製造装置を手掛けるアンリツ、アドバンテスト、東京エレクトロン、レーザーテックなどに限られる。とはいえ、電子部品、半導体にまで恩恵が広がるのはこれからが本番であるため、5Gは今後も「古くて新しいテーマ」として注目できる。
現状の5Gは4Gのインフラを活用した周波数帯域が低いSub6帯での利用が主流。だが、5Gの三つの特色(高速通信、超低遅延、同時多数接続)を発揮するには、Sub6よりも高い周波数帯域を使うミリ波帯での利用も広がる必要がある。電子デバイスもミリ波対応製品のほうが高度な技術が求められる。
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週刊エコノミスト
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