テクノロジーAIチップで沸騰! 半導体

EUV(極端紫外線) 「究極の露光装置」実用化 3強の命運握る微細化量産技術=吉川明日論

    微細化への取り組みが、半導体3強の命運を分ける(Bloomberg)
    微細化への取り組みが、半導体3強の命運を分ける(Bloomberg)

     年間約44兆円(2019年、世界半導体市場統計調べ)という巨大な半導体市場に君臨するのが米インテル、韓国サムスン電子と台湾積体電路製造(TSMC)の3強である。いずれも高い技術力と特徴あるビジネスモデルを確立し、激烈な市場競争を勝ち抜いてきた。ただ、半導体は変化が激しい。3強の構図に変化をもたらす可能性があるのが、集積回路の微細化を極限まで追求するEUV(極端紫外線)技術が実用化の段階に入ったことだ。

     インテルはパソコン・サーバーに使われるCPU(中央演算処理装置)で、サムスンはDRAM(記憶保持動作が必要な随時書き込み読み出しメモリー)とNAND型フラッシュメモリー(電源を落としてもデータを記録)というメモリーで、それぞれ圧倒的なシェアを持つ。

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