過去50年間にわたり、半導体は18カ月でトランジスタ数が２倍になる「ムーアの法則」に従って微細化が進んできた。この微細化により、ＣＰＵ（中央演算処理装置）は処理能力を高めながら、消費電力を削減することができた。しかし、線幅が14ナノメートル（ナノは10億分の１）に達した２０１４年ごろから、微細化のスピードは鈍化し始めた。その代替手段としてハイテク産業で今、注目されているのが「高密度実装」で、日本企業にも商機が到来している。

　高密度実装とは、チップだけでなく電子部品やアンテナ、モーターなど周辺部品を含めたモジュールを、システム基盤上で従来以上に高密度に配置することで、消費電力削減などシステムとしての性能を向上させる手法を指す。台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の「ＣｏＷｏＳ」、米インテルの「ＥＭＩＢ」、ＴＤＫの「ＳＥＳＵＢ」といった高密度実装技術が大きな注目を集めている。