テクノロジーAIチップで沸騰! 半導体

高密度実装 限界近づく微細化を代替 日本企業への波及に期待=南川明

TDKの高密度基盤「SESUB」。1辺の長さは約11ミリ(TDK提供)
TDKの高密度基盤「SESUB」。1辺の長さは約11ミリ(TDK提供)

 過去50年間にわたり、半導体は18カ月でトランジスタ数が2倍になる「ムーアの法則」に従って微細化が進んできた。この微細化により、CPU(中央演算処理装置)は処理能力を高めながら、消費電力を削減することができた。しかし、線幅が14ナノメートル(ナノは10億分の1)に達した2014年ごろから、微細化のスピードは鈍化し始めた。その代替手段としてハイテク産業で今、注目されているのが「高密度実装」で、日本企業にも商機が到来している。

 高密度実装とは、チップだけでなく電子部品やアンテナ、モーターなど周辺部品を含めたモジュールを、システム基盤上で従来以上に高密度に配置することで、消費電力削減などシステムとしての性能を向上させる手法を指す。台湾積体電路製造(TSMC)の「CoWoS」、米インテルの「EMIB」、TDKの「SESUB」といった高密度実装技術が大きな注目を集めている。

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