半導体材料のウエハーを洗浄する装置で世界シェアのトップを独走する。

　洗浄装置には、ウエハーを１枚ずつ洗浄する「枚葉式」と20〜50枚を一度に洗う「バッチ式」の２種類がある。ウエハーのプロセス処理の高精度化が進む中、処理能力の向上が目覚ましい枚葉式に移行しつつある。

　主力製品の枚葉式洗浄装置「ＳＵ─３２００」は12の洗浄槽を持ち、最大で毎時８００枚を洗浄できる。

　さらに先を行く最新製品「ＳＵ─３３００」は、最大で24の洗浄槽を搭載でき、生産性も２倍に向上。優れた洗浄品質とバッチ式洗浄装置にも迫る処理能力を誇っている。また、洗浄の際の薬液の温度・流量・吐出位置を高精度に制御する「ナノコントロール・ノズル」も搭載。従来の約半分の薬液で、ウエハー面内のエッチングの均一性を飛躍的に高めることができるという。