半導体、電子部品向けに「切る」「削る」「磨く」装置で世界トップ。半導体の製造工程の多くで同社製品が使われている。

　研磨したり削ったりする「グラインダー装置」の先端モデルは、電子回路を形成したシリコンウエハーを厚さ数十マイクロメートル（マイクロは１００万分の１）まで薄くでき、研磨や洗浄作業の改良で生産性も従来の１・５倍に向上した。主にメモリーに使われる。メモリー製品は、半導体を薄くして何層にも重ねること…