週刊エコノミスト OnlineAIチップで沸騰! 半導体

半導体関連の日本株 ディスコ ウエハーの薄さを極めた最先端の削る・磨く装置

    (出所)ブルームバーグ
    (出所)ブルームバーグ

     半導体、電子部品向けに「切る」「削る」「磨く」装置で世界トップ。半導体の製造工程の多くで同社製品が使われている。

     研磨したり削ったりする「グラインダー装置」の先端モデルは、電子回路を形成したシリコンウエハーを厚さ数十マイクロメートル(マイクロは100万分の1)まで薄くでき、研磨や洗浄作業の改良で生産性も従来の1・5倍に向上した。主にメモリーに使われる。メモリー製品は、半導体を薄くして何層にも重ねること…

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