週刊エコノミスト OnlineAIチップで沸騰! 半導体

半導体関連の日本株 三井ハイテック リードフレームに生きる金型の超精密加工技術

(出所)ブルームバーグ
(出所)ブルームバーグ

 半導体の組み立て部材「リードフレーム」の大手。金型の超精密加工技術に世界から高い評価を得ている。

 リードフレームとは半導体パッケージの内部配線として使われる薄い板状の金属部品。半導体チップを固定し、外部の配線と接続する役割を果たす。このリードフレームを世界で初めて精密金型を使った打ち抜き(スタンピング)で高性能かつ効率的な生産を可能にしたのが同社だ。1949年の創業時から金型開発…

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