TSMC超えの大見えを切ったインテルが直面する厳しい現実＝服部毅

　米インテルは、設計から製造まで一貫して行う垂直統合型半導体メーカー（IDM）だが、パット・ゲルシンガーCEO（最高経営責任者）の就任1カ月後の今年3月、IDMの形態をさらに進化させた新しいビジネスモデルである「IDM2・0」への移行を宣言した。

　この宣言では次の三つの方針を示した。（1）インテル社内でプロセッサー製造を継続するとともに、新工場を建設し生産能力を増やす、（2）しかし、同時に他社への製造委託を従来よりもはるかに増加させる、（3）さらには、世界中の顧客を対象に生産受託する「インテル・ファウンドリー・サービス（IFS）」を独立事業として始める──の3点である。

　インテルは、長期にわたり半導体の微細化開発につまずいており、内部の体制を立て直しつつ外部に新製品の製造を委託するという（1）、（2）は想定内の発表だった。しかし、（3）は誰も予想しえなかった唐突な発表で、台湾TSMCや韓国サムスン電子などのファウンドリー（製造受託）メーカーは、インテルを突然敵に回すことになり、困惑が一時広がった。

　インテルは今年7月、新型GPU（画像処理回路）2品種をTSMCに5～6ナノメートル（ナノは10億分の1）プロセスで製造委託したと発表した。TSMCが22年に世界初の3ナノのプロセスを立ち上げ次第、インテルはすでに予約済みの米アップルをさしおいて、サーバー用先端CPU（中央演算処理装置）の製造を委託し、TSMC最大の顧客になる可能性があると台湾業界筋は見ている。

　その一方で、インテルは米アリゾナ州に200億ドルを投じてファウンドリー用工場を2棟建設するほか、欧州にも建設することを検討中であり、候補地はドイツが有力だ。さらに、インテルは米国唯一の大手ファウンドリーであるグローバルファウンドリーズの買収交渉を進めているとも伝えられている。製造受託事業のノウハウを吸収するとともに顧客を引き継いで、新事業の早期立ち上げを狙っているようだ。

日本進出に現実味

　ファウンドリー事業でインテルとの競争を余儀なくされたTSMCは、製造…