第一工業製薬は、霞工場（三重県）内に有する光硬化樹脂ラインを増設する。投資額は約48億円で、２０２０年６月に完成予定だ。この樹脂は、紫外線や電子線を当てると、液状から瞬時に乾燥・硬化する。環境負荷が低く、インクや電子部品材料に使われる。いちよし経済研究所の石橋克彦主任研究員は「光硬化樹脂は電子部品のプリント基板関連メーカーに供給しているとみられ、同社収益のけん引役。５Ｇでプリント基板に求められる特性に同社製品が貢献すると見込まれ、採用が相次いでいるのでは」と分析する。

　５Ｇでは、インフラ・端末は高周波に対応することが必要だ。高周波対応や高速通信実現のためには、電子部品のプリント基板や半導体パッケージ材料にはこれまでより低誘電率の（電子をためにくい）素材が求められる。高周波信号を低損失で伝送するためだ。