半導体チップの通電性を確認する検査用部品「プローブカード」の大手。

　半導体の製造工程は、ウエハーに回路を作り込む前工程と、ウエハーをチップに切り分けてパッケージに封入する後工程に分かれている。プローブカードは、前工程の最終検査（ウエハーテスト）に用いられる。

　プローブカードには微細な針があり、針先をウエハー上のチップに接触させて電気特性を測定し、チップの良品、不良品の判定を行う…