半導体需要の高まりに伴い、台湾ＴＳＭＣ、韓国サムスン電子を筆頭に半導体メーカーは設備投資を拡大させている。２０２０年の半導体製造装置市場は前年比17・５％増の７兆２８４６億円（グローバルネット〈ＧＮＣ〉推定）と見込んでいる。特にサムスンが７ナノメートルプロセス工場への投資と中国の国策による半導体産業の育成政策による投資で市場を大きくけん引した。半導体製造装置市場は新たな成長軌道に入り、さらに大きな市場になると予想される。

　半導体製造プロセスを大きく分けると、前工程（トランジスタ工程と配線工程）、後工程（組み立て、パッケージング）になる。