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経産省が支援を決めた台湾TSMCは、どこまで本気を出すのか=編集部
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台湾TSMC 経産省が日本拠点支援 本気度を疑問視の声も=編集部
経済産業省は5月31日、半導体受託製造大手の台湾TSMCに対して、新設する日本拠点への支援を決めた。経産省が進めるポスト5G(第5世代移動通信システム)の基盤技術開発の助成事業のうち、先端半導体の後工程製造技術の開発事業者としてTSMCの日本子会社を認定した。開発期間は5年で、総事業費約370億円のうち190億円を政府が助成する。
半導体の製造は、シリコンウエハー上にトランジスタなどの素子を形成するまでの前工程では、回路線幅の微細化が限界に近づいて性能向上の難易度が上がっている。そこで、半導体素子をパッケージにして製品にする後工程において、実装方法の工夫で性能向上を図る取り組みが進められている。
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週刊エコノミスト
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