半導体市況が下降局面を迎える中でも、製造装置市場では日本メーカーの躍進に期待できる。＞＞特集「半導体　反転の号砲」はこちら

来年の世界の装置市場は前年比5％増の見込み

　2021年の世界の半導体産業は地政学的な問題、DX（デジタルトランスフォーメーション）、5G（第5世代移動通信システム）、カーエレクトロニクスなどの市場拡大に伴い半導体供給不足が起こった。その結果、国家レベルで半導体産業への大規模な出資が行われた。それに伴い、21年世界半導体製造装置市場は前年比40％増の10兆1635億円となった（図1）。22年の半導体製造装置市場は、スマートフォンの低迷、データセンターの投資にも陰りが見え始め投資の減速はあるものの同24.3％増の12兆6382億円が見込まれる。

　グローバルネット（GNC）では、23年の世界半導体製造装置市場は、前年比5.2％増の13兆2932億円と予想した。その理由は、①装置メーカーは部品の供給不足により受注残を消化できていない、②設備投資資金は企業だけでなく国の補助による投資比率が高いため、市況に左右されない、③工場の建屋が完成し装置の導入が始まる、と考えられる。

後工程装置が高度化

　半導体製造においては、まず前工程のトランジスタ工程では、微細なパターン加工をするために薄膜形成装置、コーター＆デベロッパー（塗布・現像）、露光装置、エッチング装置、ドーピング装置、洗浄装置が使用される。配線工程ではCVD装置、エッチング装置、スパッター装置、めっき装置、平坦(へいたん)化するCMP装置が必要となる。

　後工程においては、チップに切断するダイシング装置、その後チップとパッケージ基板を接続するダイボンディング装置およびワイヤボンディング装置がある。さらに配線されたチップを保護するためにモールディング装置によって樹脂で固めてパッケージにする。そして各工程では測定や検査が行われる。

　21年の企業別売り上げランクでは、米アプライドマテリアルズ（AMAT）が前年に引き続きトップ、次いで蘭ASML。3位は日本の東京エレクトロン（TEL）、4位にはエッチング装置世界1位の米ラムリサーチで、上位4社合計で半導体製造装置市場全体の6割以上を占める。

　前工程装置では微細化への対応が進む一方で、後工程装置も高度化が進んでいる。半導体チップの高機能化の要求により、チップにすべての機能を納めるSoC（システム・オン・チップ、大規模集積回路）からSiP（システム・イン・パッケージ、一つのパッケージに複数のチップを組み入れる）へパッケージ技術が進展している。特にEUV（極端紫外線）…