スマートフォンなどのＣＰＵ（中央演算処理装置）の設計の開発を手掛ける非営利団体の管理組織、「ＲＩＳＣ–Ｖ（リスクファイブ）・ファンデーション」が本部を米国からスイスへ移転すると昨年末に発表したことが、半導体業界で波紋を呼んでいる。リスクファイブはコンピューター基本ソフトのＬｉｎｕｘ（リナックス）と同様、使用料が発生しないオープン設計が特徴だ。

　米カリフォルニア大学バークリー校で誕生したリスクファイブは、米国色の強い組織とみられがちだが、欧州移転によって「米国寄りとの見方を薄める」と業界関係者は指摘する。米国製部品やソフトの使用を排除されている中国の華為技術（ファーウェイ）にとって移転は朗報だろう。