経済・企業半導体 空前の特需

実装 高性能パッケージ基板市場 イビデン、新光電気の強み=野村和広

追加投資を行うイビデンの大垣中央事業場 イビデン提供
追加投資を行うイビデンの大垣中央事業場 イビデン提供

 コロナ禍により、米インテルやAMDのCPU(中央演算処理装置)、エヌビディアのGPU(画像処理装置)チップなどのプロセッサー需要が旺盛となっている。これらのロジック半導体では、微細化と並行して、高密度実装技術による高機能化も進んでいる。チップの高集積化により、パッケージ基板も大型化や高多層化、細線化が不可欠となっている。このため、チップをフリップチップ(FC)実装する高性能パッケージ基板メーカーに増産や引き合い要請が相次いでいる。従来のワイヤボンディングに比べて、FC実装は省スペースで、電力損失が低い。現在こうした高性能パッケージ基板の需給が逼迫(ひっぱく)している。

 高性能パッケージ基板市場では、日本のイビデンや新光電気工業が圧倒的シェアを握る。難易度の高さから製造できる企業は日本メーカーなどに限定されているためだ。需要拡大を受け有力な日本メーカーは過去にない規模で大型投資に踏み切っている。

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