経済・企業半導体 空前の特需

実装 高性能パッケージ基板市場 イビデン、新光電気の強み=野村和広

    追加投資を行うイビデンの大垣中央事業場 イビデン提供
    追加投資を行うイビデンの大垣中央事業場 イビデン提供

     コロナ禍により、米インテルやAMDのCPU(中央演算処理装置)、エヌビディアのGPU(画像処理装置)チップなどのプロセッサー需要が旺盛となっている。これらのロジック半導体では、微細化と並行して、高密度実装技術による高機能化も進んでいる。チップの高集積化により、パッケージ基板も大型化や高多層化、細線化が不可欠となっている。このため、チップをフリップチップ(FC)実装する高性能パッケージ基板メーカーに増産や引き合い要請が相次いでいる。従来のワイヤボンディングに比べて、FC実装は省スペースで、電力損失が低い。現在こうした高性能パッケージ基板の需給が逼迫(ひっぱく)している。

     高性能パッケージ基板市場では、日本のイビデンや新光電気工業が圧倒的シェアを握る。難易度の高さから製造できる企業は日本メーカーなどに限定されているためだ。需要拡大を受け有力な日本メーカーは過去にない規模で大型投資に踏み切っている。

    残り694文字(全文1097文字)

    週刊エコノミスト

    週刊エコノミストオンラインは、月額制の有料会員向けサービスです。
    有料会員になると、続きをお読みいただけます。

    ・会員限定の有料記事が読み放題
    ・1989年からの誌面掲載記事検索
    ・デジタル紙面で過去8号分のバックナンバーが読める

    通常価格 月額2,040円(税込)

    週刊エコノミスト最新号のご案内

    週刊エコノミスト最新号

    9月21日・28日合併号

    変わる!マンション管理14 管理を評価する新制度 来春開始で資産価値左右 ■中園 敦二/和田 肇17 “廃虚”マンション 滋賀県野洲市が公費解体も7割未回収 ■編集部19 インタビュー 岡本潮 マンション管理業協会理事長 東急コミュニティー特別顧問 「ランクで火災保険料に差が付くようにしたい」20 [目次を見る]

    デジタル紙面ビューアーで読む

    おすすめ情報

    最新の注目記事