コロナ禍により、米インテルやＡＭＤのＣＰＵ（中央演算処理装置）、エヌビディアのＧＰＵ（画像処理装置）チップなどのプロセッサー需要が旺盛となっている。これらのロジック半導体では、微細化と並行して、高密度実装技術による高機能化も進んでいる。チップの高集積化により、パッケージ基板も大型化や高多層化、細線化が不可欠となっている。このため、チップをフリップチップ（ＦＣ）実装する高性能パッケージ基板メーカーに増産や引き合い要請が相次いでいる。従来のワイヤボンディングに比べて、ＦＣ実装は省スペースで、電力損失が低い。現在こうした高性能パッケージ基板の需給が逼迫(ひっぱく)している。

　高性能パッケージ基板市場では、日本のイビデンや新光電気工業が圧倒的シェアを握る。難易度の高さから製造できる企業は日本メーカーなどに限定されているためだ。需要拡大を受け有力な日本メーカーは過去にない規模で大型投資に踏み切っている。