台湾積体電路製造　独走続ける半導体大手＝小田切尚登／342

　◆TSMC

　台湾積体電路製造（TSMC）は半導体受託製造（ファウンドリー）として世界をけん引する企業である。ファウンドリーとは半導体の設計や開発は行わず、生産に特化している企業。半導体は医療、通信、自動車など、あらゆる機器に使われており、同社は全世界のウエハー（集積回路の基板）の過半を供給している。

　1987年の創立後、TSMCが世界のひのき舞台に躍り出たのは、2012年に米アップルにICチップを供給する契約を結んでからだ。アップルのスマートフォン「iPhone（アイフォーン）6」（現在まで累計2億2000万台販売）に搭載されたことで世界の半導体市場での地位は不動のものとなった。アップル以外からの注文も急増した。