半導体業界では、半導体チップを縦に積み上げる三次元（3D）のパッケージング（後工程）に注目が集まっている。米インテルは、半導体装置・材料メーカーに声をかけて日本で「3DIC試作研究組合」（仮称）を構築し、超高清浄度の全自動パッケージング試作ライン実現を目指している。

　関係者によると、経済産業省は「組み立ての自動化技術などの開発」の名目で、500億円規模の補助金をインテルに支給すべく補正予算を要求中のようで、公式発表は今臨時国会での予算承認待ち。インテルはこれとは別に…