半導体を巡る米中間の摩擦が一段と激化している。現在、量産されている最先端の半導体チップの回路線幅は3～7ナノメートル（ナノは10億分の1）レベルだが、中国最大の半導体メーカー、中芯国際集成電路製造（SMIC）が5ナノの微細化技術による製造を間もなく開始すると報じられている。中国通信機器最大手、華為技術（ファーウェイ）のスマートフォンにAI（人工知能）プロセッサーとして搭載されるという。

　7ナノ以細のチップを生産するためには、最先端のEUV（極端紫外線）リソグラフィー装置が必要とされてきた。しかし、昨年夏に中国ファーウェイ向けに7ナノチップを搭載したスマホ「Mate60Pro」を発売した際には、SMICは1世代遅れの製造装置DUV（深紫外線）リソグラフィーを使用してチップを製造した。今回はさらに、“匠(たくみ)の技”を駆使して、DUV装置でも一段の微細化が可能なことを示した。