半導体デバイスの材料には、現在その大半を占めるシリコンに加え、次世代半導体として市場が拡大している炭化ケイ素（ＳｉＣ）や窒化ガリウム（ＧａＮ）、さらにその次の世代として期待される酸化ガリウム（Ｇａ２Ｏ３）などがある。さらにその先の材料として、将来的な実用化を視野に研究開発が続けられているのがダイヤモンドだ。

　ダイヤモンドの特徴として一般にも知られているのは、「硬い」ことである。この特徴を生かし、従来からガラスや金属材料などを加工するための工具用素材として用いられている。硬さ以外にもダイヤモンドには熱を通しやすい、高い電圧に耐えられるといった特徴があり、それらを生かした応用が模索されてきた。例えば、熱の通しやすさを生かして過熱が問題になる機器での熱対策部材としての利用が進められている。