メモリーやロジック（論理回路）など数多くの種類がある半導体の中でも、電力の供給・制御を行う半導体を「パワー半導体」と呼ぶ。現在、パワー半導体の大半がシリコンを基材にして作られているが、今後大きく生産量が増えそうなのが、ＳｉＣ（シリコンカーバイド＝炭化ケイ素）を基材に用いた「ＳｉＣパワー半導体」である。

　ＳｉＣはシリコンと炭素の化合物であり、シリコンよりも電力損失が少なく、２００度以上の高温でも動作し、高い電圧をかけても壊れないという特徴を持つ。ＳｉＣを基材に使えば、発電した電気の送電ロスを少なくしたり、シリコンパワー半導体よりも少ない電力で新幹線や電車、電気自動車を動かしたりでき、バッテリーの消耗を少なくできる。近年、直径６インチ（１５０ミリメートル）のＳｉＣウエハーが量産供給されるようになっ…