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週刊エコノミスト Online AIチップで沸騰! 半導体

半導体関連の日本株 技術が光る11銘柄=和島英樹

微細化、5G……恩恵を受けるのは?

 ロジック(演算・制御用)半導体では、基板上に機能を高密度に集積させるため微細な線幅で回路を描く「微細化」が進む。オランダのASMLがEUV(極端紫外線)露光装置を開発し、7ナノメートル(ナノは10億分の1)での量産が始まり、現在は5ナノメートルが開発段階にある。こうした動きを見据え、半導体製造装置の関連株が人気になっている。

 5G(第5世代移動通信システム)は2段階で進む。最初に実用化が進むのは、4G(LTE)の中に5Gエリアを構築し、双方の組み合わせで運用する主にスマホ向けの規格。韓国や米国が昨年実用化したのもこの規格だ。5Gの環境のみで動く次の規格「リリース16」は2020年3月に決まり、初めて「超高速」「大容量」「同時多接続」が実現する。自動運転、IoT(モノのインターネット)といったスマホ以外の機器に接続し、産業を変える段階に入る。リリース16関連の需要は20年10月以降に出始める見込みだ。

 ここでは独自の技術力などが光る日本の半導体関連11銘柄を取り上げ、直近の動向もまとめた。先端製品を発表した大手のほか、中小型株にもスポットライトを当てている。

(和島英樹・経済ジャーナリスト)

アルバック 真空技術が核の製造装置 ロジック向け受注本格化

ホロン 微小な線幅を計測可能な電子ビームの検査装置成長

AGC EUV露光用部材に強み 5G向けガラスアンテナも

SCREENホールディングス ウエハー洗浄装置で世界一 最新製品は生産性が2倍に

アドバンテスト 最先端の検査装置に反響 高周波数帯まで対応可能

ディスコ ウエハーの薄さを極めた最先端の削る・磨く装置

三井ハイテック リードフレームに生きる金型の超精密加工技術

THK 精密な製造装置に不可欠な案内機器でシェア世界一

日本電子材料 チップの通電性検査部品 世界4極で供給体制構築

KHネオケム 高純度の感光剤原料生産 EUV向け供給も構築へ

トリケミカル研究所 微細化対応の絶縁膜材料 台湾・韓国向けに需要増

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