６月22日に開幕した米アップルの開発者向けバーチャルイベント「ＷＷＤＣ」（世界開発者会議）の基調講演で、同社ＣＥＯ（最高経営責任者）のティム・クック氏は自社のパソコン「Ｍａｃ（マック）」に今後は自社開発の半導体プロセッサー「アップルシリコン」を搭載すると発表した。

　アップルはＭａｃに２００６年以来、米インテル製半導体チップを採用してきたが、今後２年かけて徐々に新機種から自社設計の半導体チップを採用していく。アップルは言及を避けているが、英アームのＣＰＵコア（核心部）を採用して設計し、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に製造委託することは公然の秘密である。

　これにより、自社開発のプロセッサーを使っているスマートフォン「ｉＰｈｏｎｅ」やタブレット「ｉＰａｄ」とソフトウエアが共通に使えるようになり利用者の利便性が高まる。さらにはｉＰｈｏｎｅを持ちながら他社の「ウィンドウズ」搭載パソコンを使っている消費者にＭａｃへの乗り換えを促し、アップルストアでのアプリ売り上げを利益の源泉にしたいようだ。