最大規模に拡大する半導体製造装置市場＝津村明宏

　世界的な半導体の供給不足と需要拡大に伴い、半導体メーカーが積極的な設備投資を繰り広げている。世界最大手の半導体ファウンドリー（受託製造会社）である台湾TSMCは、2021年の設備投資額として300億ドル（約3・3兆円）を計画し、今後3年間で総額1000億ドルを投資することも表明している。売上高で世界首位の米インテルは、先端ロジックの生産拡大と製造プロセスの微細化に向けて21年の設備投資額を200億ドルへ増額。メモリー首位の韓国サムスン電子は設備投資計画の詳細を明らかにしていないが、20年実績の32・9兆ウォン（約3兆円）と同等またはそれ以上の金額を投資すると目されている。

　これに伴い、半導体製造装置の需要も急激に拡大している。製造装置・材料メーカーの業界団体SEMIの予測によると、21年の半導体製造装置の世界市場は前年比34％増の953億ドルとなり、20年に続いて2年連続で過去最高を更新する見込みだ。さらに、22年も同6％増と成長が継続し、史上初めて1000億ドルの大台を突破すると予測している。