製造プロセスの微細化が物理限界に近付く中、パッケージ技術で性能向上するチップレットに注目が集まっている。

個別チップを載せるパッケージ基板は日本企業に強み＝津村明宏／62

　CPU（中央演算処理装置）やGPU（画像処理回路）といった先端ロジック半導体では近年、「チップレット」と呼ばれる技術が大きな注目を集めている。従来はコアやメモリーといったロジックの構成要素を一つのチップ上に混載していたのに対し、チップレットは構成要素を個別に別チップとして製造し、パッケージ基板上にそれぞれ実装して電気的に接続し、あたかもワンチップとして動作するように設計する手法をいう。

　それぞれの構成要素を最適な製造プロセスで設計でき、さまざまなチップを組み合わせることができるため、先端ロジックに限らず、他の半導体にも応用可能。製造プロセスの微細化が物理限界に近付く中、パッケージ単位で半導体の性能をさらに向上していける技術として期待されているのだ。