テクノロジー半導体 コロナ特需

成長分野(3) パワー半導体 省エネ向けに需要伸びる 日本は新素材で先行=編集部

    SiCパワー半導体を搭載した東海道新幹線新型車両「N700S」
    SiCパワー半導体を搭載した東海道新幹線新型車両「N700S」

     コロナ禍で鉄道需要が冷え込む最中の7月1日、JR東海は東海道新幹線新型車両「N700S」の営業運転を開始した。東海道新幹線車両としては13年ぶりのフルモデルチェンジで、さまざまな機能を向上させた。中でも駆動システムには次世代の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を搭載。架線からの電力をモーター駆動用に変換する効率を向上させ、電力消費量を2世代前の700系に対し22%、1世代前のN700系およびN700Aに対して6%削減している。

     また、SiCパワー半導体は発熱が少ないため、冷却機構を簡素化し、従来のシリコン(Si)パワー半導体搭載のN700系車両に比べて、駆動システムを55%小型化し、約600キログラム軽量化した。このSiCパワー半導体のモジュールは三菱電機、東芝、日立製作所、富士電機が開発している。

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