半導体世界トップのインテルの株価が低迷している。きっかけは、ボブ・スワンＣＥＯ（最高経営責任者）が７月23日（米国時間）、線幅７ナノメートル（ナノは10億分の１）プロセスの試作品の製造歩留まりが低迷しており、量産に移行できないために、ファウンドリー（半導体チップの製造受託業者）へ製造委託する「緊急時対応計画」を策定したことを発表したことだった。半導体の処理速度や消費電力などの性能を左右する回路パターンの微細化競争に後れを取った印象が高まり、インテルの株価は急落した。

　一方、製造委託先と見込まれるファウンドリー世界最大手の台湾ＴＳＭＣの株価は上昇。時価総額は４２４７億ドルで、インテル（２１４０億ドル）の２倍近くに達した（９月18日現在）。

　韓国サムスン電子も微細化（５ナノメートル）ロジック半導体製造の歩留まり向上に苦戦しているようで、米クアルコムが一部の先端製品の製造委託先をサムスンからＴＳＭＣに切り替えたといううわさが業界内に広まっている。真実ならば、微細化競争で計画通り順調に微細化が進んでいるのはＴＳＭＣだけということになる。

７～９月期は最高益へ

　ＴＳＭＣの２０２０年４～６月期の連結売上高は、前年同期比28・９％増の３１０７億ニュー台湾（ＮＴ）ドル（約１兆１３００億円）、最終利益が同81％増の１２０８億ＮＴドル（約４４００億円）と大幅に伸長した。５Ｇ（第５世代移動通信システム）対応スマートフォンの新機種発売や、サーバー需要の高まりが寄与した。

　また、米中貿易戦争に伴い、20年９月中旬以降、ＴＳＭＣも中国華為技術（ファーウェイ）との取引を中止するが、ファーウェイはそれに向けて在庫の積み増しに動いており、業績を下支えしたようだ。さらに、８月の売り上げ速報を見ると、７～９月期は売上高・最終利益ともに過去最高益を更新する勢いだ。

　ＴＳＭＣは売り上げの約15％を占めるファーウェイへの販売が途絶えても、ＡＭＤ、エヌビディアはじめ米国の先端ファブレス（工場を持たない設計特化の半導体ベンダー）からの注文増で十分穴埋めできると見ている。このため、年間売上高については、４月時点の前年比15～18％増との予測を上方修正し、20％増とした。20年の設備投資計画もこれまでに発表している１５０億～１６０億ドルから１６０億～１７０億ドルへと上方修正した。ＴＳＭＣに半導体製造装置を供給する日本の装置メーカーには大きな追い風となりそうだ。

　４～６月期のプロセス別の売上高比率は、７ナノメートル製品が36％を占めている。５ナノメートル製品が売り上げに寄与するのは７～９月期以降だ。

　台湾の市場動向調査会社トレンドフォースは、早々と20年７～９月期の世界ファウンドリー売上高ランキングを発表している（表１）。業界売上高の過半を占めるＴＳＭＣの７～９月売上高は前年同期比21％増。２位のサムスンが同４％増（システムＬＳＩ部門の社内向け売上高を含む）、３位のグローバルファウンドリーズ（ＧＦ）が同３％減という中、成長率の高さが際立っている。

　背景には他社に先駆けて量産提供した７ナノメートルプロセスの占める割合が上昇しており、高い稼働率を維持していることが挙げられる。

　有力顧客であるアップルがスマートフォン「ｉＰｈｏｎｅ(アイフォーン)」の次世代モデルのために、毎年、最先端のプロセッサーを必要として製造委託することが、微細化推進の原動力になっている。ＴＳＭＣによると、７ナノメートルチップは18年４月に量産が始まり、現在世界の数十社に提供されており、同社の稼ぎ頭だ。当初は従来型の露光（リソグラフィー）装置を採用していたが、途中から極端紫外線を用いた、最先端の露光技術である「ＥＵＶリソグラフィー」を採用している。

　ＥＵＶリソグラフィーを多用した５ナノメートルプロセスについては、今春から次世代ｉＰｈｏｎｅ用プロセッサー「Ａ14」およびファーウェイの次世代スマホ「メイト40」用プロセッサーの量産を開始し、この２品種で５ナノメートル生産ラインは埋まっているとされていた。しかし、９月中旬以降はファーウェイ向けの出荷ができなくなるので、他社からの製造委託を受け入れる余地が生まれている。

　業界関係者の話では、ＴＳＭＣに５ナノメートルデバイスの製造委託を行っているか交渉中の顧客は７社８部門だと伝えている（表２）。

問われる米国対応

　今後は米国政府の動きが、経営への重要要素となる。米国商務省は、今年５月15日、ファウンドリーが、米国製の設計ソフトウエアや製造装置を用いて製造した半導体を、ファーウェイグループへ納品することを事実上禁止した。仕掛かり中のウエハーについてまで取引禁止とするとファウンドリーの打撃が大きすぎるので、１２０日間の猶予を与えたが、９月中旬にはＴＳＭＣからファーウェイ宛ての出荷は完全にストップした。

　一方、ＴＳＭＣは、５月15日、米国政府の要請に応じて米アリゾナ州に半導体工場の建設を行うと発表した。５ナノメートルプロセスを採用し、月産２万枚の生産能力を有する工場は24年稼働予定という。

　トランプ政権はかねてからの国家安全保証上の理由に加えて、対中貿易摩擦や新型コロナウイルスによる国際サプライチェーンの遮断回避のため、ＴＳＭＣに対して米国内で国防上必要な最先端の半導体の受託生産に応じるよう再三にわたり要請していた。

　しかし、ＴＳＭＣは米国における半導体製造はコスト高で、軍事用チップの製造だけでは採算が合わないため渋っていた。ＴＳＭＣは、ファーウェイとのビジネス中止と米国進出をセットで米国政府から迫られた形で、中国に付くか米国に付くかの踏み絵を踏まされたようだ。

（服部毅、服部コンサルティング・インターナショナル代表）

（本誌初出　台湾ＴＳＭＣ　独り勝ちで設備投資増強　装置メーカーには商機＝服部毅　20201006）